高通和Intel分别是移动市场、PC市场的霸主，这两年这两家企业各自遇到了难题。高通在移动市场遭受众多芯片企业的挑战，手机企业纷纷开始自行研发手机芯片，今年中国对高通做出反垄断处罚，随后韩国、欧洲也发起对高通的反垄断调查，这导致了其今年第四财季同比大幅下滑44%。
Intel一直都难以进军移动市场，去年与中国的瑞芯微合作成功推出了XMM6321、Sofia 3G-R芯片，但是至今尚未见双方合作推出Sofia-LTE，而在今年3月的MWC上Intel刻意淡化瑞芯微的影响，将Sofia 3G-R改名为X3并定位为低端芯片，让人怀疑双方已经貌合神离。眼下全球PC市场正陷入衰退，Intel不得不依靠服务器市场提供的高额利润保持着良好的业绩，此时再有华尔街机构提出高通和Intel应该合并的建议，那么如果高通和Intel合并将为双方带来什么好处和坏处呢？
随着手机芯片市场的激烈竞争，联发科凭借turnkey方案、多核等优势其市场份额正在步步高升，到去年据安兔兔的报告显示双方的市场份额分别达到32.3%、31.67%，联发科仅仅落后高通0.63个百分点，此外大陆展讯采取激进的价格策略在3G市场攻城略地至今年一季度已经超过联发科迫近高通，在这两家芯片市场的价格竞争下导致手机芯片的价格不断下滑。
在高端市场，华为手机强调自己的高端手机只采用华为海思的芯片，在强力扶持下华为海思逐步在高端市场取得成功，其推出的麒麟950芯片超过高通和三星今年高端芯片骁龙810、Exynos7420的水平，华为海思已经上升到全球芯片设计企业第六位。三星今年初推出的Exynos7420处理器在今年的Android市场称王，近期发布的Exynos8890更是一个整合了处理器和基带的SOC，可以与高通的高端芯片骁龙820相媲美的产品，这导致高通在高端市场的优势被大幅度削弱。
同时今年传言Intel和高通正在极力争夺苹果下一代iPhone的基带业务。在市场的激烈竞争下高通已经不得不对旗下产品进行降价应对竞争，高通的骁龙410系列芯片已经从去年的12美元跌到今年的7美元，这导致高通的利润不断下滑。
面对手机芯片市场的不利局面，高通去年宣布进军服务器芯片市场，并与中国的贵州省合作设立服务器芯片企业，已在今年11月拿出了首款24核的ARM架构的服务器芯片，代表着ARM阵营在服务器芯片市场的最高水平。
首先就是在苹果这里Intel和高通不用再争夺基带供应商，避免了互相残杀。另外一个方面是，高通可以借助Intel的制造工艺优势增强其芯片的竞争优势。在过去，高通的芯片一直由台积电代工，不过在台积电去年获得苹果的A系列处理器代工业务后其开始优先照顾苹果迫使高通转单三星半导体，但是三星已经设计出了性能和基带都可以与高通的新一代顶级芯片骁龙820相媲美的Exynos8890，而且当初苹果转单台积电的一个因素就是其担心被三星芯片“借鉴”，高通当然会有类似担心，与Intel合并后高通的这些问题都可以迎刃而解。
在过去，ARM阵营虽然一直都宣布要进军服务器芯片市场，但是一直都没有取得足够大的突破。AMD宣布采用ARM架构推出服务器芯片但是至今没有正式推出ARM架构服务器芯片，另一家芯片企业APPLIED MICRO推出的服务器芯片性能太弱。高通的骁龙820高性能版单核性能据geekbench的测试单核性能可以达到2450，与苹果A9处理器的单核性能2500接近，苹果的A9处理器超过了Intel的Core M处理器，因此当然有理由相信高通推出的这颗24核ARM架构芯片性能具有挑战Intel的X86架构服务器芯片的能力。
目前Intel的超过一半利润都来自于服务器芯片业务，高通的这款服务器芯片如果推向市场将对Intel造成沉重的威胁。如果Intel与高通合并，那么Intel服务器芯片业务面临的威胁将被消解，另一方面Intel还可以用高通的服务器芯片业务去打压其他ARM阵营的服务器芯片企业，以维持自己在服务器芯片市场的霸主地位。
高通2014年的营收为264.9亿美元，净利润为75.5亿美元（因今年的净利润大幅下滑，故以2014年做参考数据）；同期Intel的营收为559亿美元，净利润为117亿美元。合并后Intel在保持自己在服务器芯片市场的优势情况下，高通的手机芯片业务拥有更多的空间应对众多竞争对手的挑战。过去Intel正是借助服务器芯片业务提供的丰厚利润在PC市场成功猎杀AMD，让AMD多年来在PC市场都是配角，与高通合并后可以继续用这种模式对付众多的手机芯片企业。
目前全球的芯片企业正兴起并购潮，Intel也刚刚并购了Altera，在华尔街的推动下，或许Intel并购高通会真的成为现实，而这也符合IT和CT融合的发展趋势。
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