近日传言骁龙820出现问题，如果真是如此，由于另外两家推高端手机芯片的三星和华为海思没有对外发售芯片，那么联发科将是最大得益者。
高通今年初推出的骁龙810是其今年的高端产品，也是首款采用ARM公版核心的高端处理器，不过自发布以来其一直都被指发现发热严重，索尼推出的Z3当时被用户投诉发热而索尼则给出一个离谱的降温办法，就是建议用户多点开关机，可见当时骁龙810的发热有多严重。
采用骁龙810的国产手机则采取各种方式来解决发热问题，据说小米的方法是让四个A57核心，每次两个A57核心工作，轮换着工作来降低发热，而一加则采取辅助散热方式来保证手机正常工作，不过显然国产高端手机依然受到了较严重的拖累。据中国移动之前发布的一份数据显示，两个版本的小米note销量只有小米4的几分之一，难以实现当年的小米4及之前几个版本的辉煌。
由于骁龙810的发热问题，高通的8XX系列芯片今年被业界看衰，更预期高通自己的高端芯片出货量将同比下滑超过60%以上，今年以来高通的几个财季的业绩表现都不太好，以至于高通在总部裁员1300人，并全球裁员4500人。
因为骁龙810的教训，高通在高端芯片上放弃了采用ARM的公版核心，回归采用自主架构。骁龙820就是高通寄予厚望的下一代重点产品采用自主架构kryo，其采用三星的最新的14nmFinFET工艺，希望挽回用户的信心。
由于骁龙810的发热问题，各手机企业对高通的信心已经有所动摇，如果骁龙820再传出发热问题，无疑将彻底让各手机企业对高通失望。年底华为将推出麒麟950、三星将推出Exynos M1处理器，但是各手机企业除了魅族外由于考虑同业竞争关系不会采用他们的芯片，那么剩下能选择的就只有联发科了！
联发科多年来一直希望进军高端市场而无所得，今年初推出的八核helio X10被红米note2售价799元起自然是冲击高端再次失败。但是骁龙820推迟到明年初量产以及眼下传出发热问题，将让国产手机企业无可选择，只能采用联发科的高端芯片应用于自己的高端手机。
小米的新款手机小米5就一直都有传闻将推出一个采用helio X20的版本；OPPO已经采用helio X10推出R7 plus售价超过3000元，其采用helio X20应该不成问题；此外魅族和乐视等手机企业都有可能采用helio X20。如果这些成为现实，那么联发科进军高端市场的梦想将成真。
联发科下一个高端芯片helio X30则更惊人，其具有四层架构，拥有六个A72核心，是当下各手机芯片企业中即将推出的芯片中核心数量最多，并且拥有最多高端核心的手机芯片，性能将超过华为海思的麒麟950，甚至有望与三星的Exynos M1一比高下。
综上，如果骁龙820出现问题，那么联发科将能借机获得进军高端市场，实现其一直以来的梦想，而成为最大的得益者。
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